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PCB组装：返工堆叠封装所需要的技能
堆叠封装(PoP)是一种电子元器件堆叠封装类型，由垂直堆叠的球栅阵列封装组成，最常见的是两层堆叠。最靠近电路板的封装是逻辑、CPU元器件，通常被称为“底部”封装。“ ...查看更多
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IPC 2023年大中华区6月培训认证计划公布
IPC标准在全球范围内被业界广泛采纳，帮助制造商提升产品质量、可靠性、一致性，使产品生产过程更规范，废品率更低，从而降低成本。同时促进制造与质量部门，设计、工艺、操作与检验部门，以及行业上下游之间更好 ...查看更多
IPC 2023年大中华区6月培训认证计划公布
IPC标准在全球范围内被业界广泛采纳，帮助制造商提升产品质量、可靠性、一致性，使产品生产过程更规范，废品率更低，从而降低成本。同时促进制造与质量部门，设计、工艺、操作与检验部门，以及行业上下游之间更好 ...查看更多
IPC 2023年大中华区6月培训认证计划公布
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把握市场动态，提升核心竞争力|《PCB007中国线上杂志》2023年5月号
2023年5月号第75期 把握市场动态 提升核心竞争力 2022年下半年行业面临了订单不足的困扰，随着疫情后的全面放开，大家都期盼能把失去的夺回来。除了走出去争取订单以外，企业还要牢牢把握市场动 ...查看更多
把握市场动态，提升核心竞争力|《PCB007中国线上杂志》2023年5月号
2023年5月号第75期 把握市场动态 提升核心竞争力 2022年下半年行业面临了订单不足的困扰，随着疫情后的全面放开，大家都期盼能把失去的夺回来。除了走出去争取订单以外，企业还要牢牢把握市场动 ...查看更多
